第一个办法，高温熔化外层金属，温度一直加热到一千多度，外壳金属才熔化。

但里面的芯片，也妥妥的变成了灰灰。

第二个方法就是用机床铣，一层层的打磨掉金属外壳。

这又是一个细致活，几个小时后，才勉强打磨出了内部结构，可以看到内部封装的天芯100，还有集成的GPU等结构。

“赶紧测试。”库克立刻下令。

可是面对天芯100，苹果的工程师却有些无从下手了，经过显微镜查看，芯片本身也是有封装的，继续打磨，但是打磨掉外层的封装，里面竟然流出了一些漆黑的粘稠液体。