所以只能退而求其次，选择一些目前相对简单能够达到的技术。

秦诗雅深呼一口气，眼睛眨了眨：“那你接下来打算怎么做呢？”

“从三个方面入手。”

林策十分果断的回答道：“第一，光刻技术上，我会用深紫外光技术取代目前的接触式和步进式技术。”

“第二，在集成板块上，采用更为先进的3d封装技术，用硅通孔、微凹块以及介电层互连来提升集成度。”