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眼见这位说话越来越离谱了,上一次是知遇之恩,这一次又将自己比作汉高祖,陈晖心里一阵不悦。
是个人才,但就是不怎么让人放心。
他没有表露出来,而是又问章世雄:“章工,手机芯片现在到什么进度了?”
“陈总,已经在后端设计阶段,完成布局规划了,进行完布线验证和寄生参数提取后,就可以开始最后一步的版图物理验证了......”章世雄详细的介绍道。