眼见这位说话越来越离谱了，上一次是知遇之恩，这一次又将自己比作汉高祖，陈晖心里一阵不悦。

是个人才，但就是不怎么让人放心。

他没有表露出来，而是又问章世雄：“章工，手机芯片现在到什么进度了？”

“陈总，已经在后端设计阶段，完成布局规划了，进行完布线验证和寄生参数提取后，就可以开始最后一步的版图物理验证了......”章世雄详细的介绍道。