在准备报告的几天里，项目组的其他成员也没闲着。在李伟业的带领下，他们开始对“长城一号”原型芯片进行全面的分析和优化。

周煜带领工艺组，开始向着更高的集成度和良品率发起挑战。他们要做的，不仅仅是让芯片“能用”，而是要让它“好用”和“耐用”。

刘天柱则接到了一个新任务——配合军工单位，研制一批特种环境下的高可靠性封装。他们需要解决芯片在高温、高湿、强振动等恶劣环境下的生存问题。